中新經(jīng)緯3月6日電 題：債市科技板可避免“短債長投”的期限錯配風險

　　作者 明明 中信證券首席經(jīng)濟學家

　　中國人民銀行將會同證監(jiān)會、科技部等部門，創(chuàng)新推出債券市場“科技板”，支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系。

　　債券市場“科技板”的推出，標志著我國金融支持科技創(chuàng)新進入新階段。從支持科創(chuàng)債發(fā)行到創(chuàng)設債券科技板，建立多層次債券產(chǎn)品體系將更進一步，精準匹配不同生命周期科技企業(yè)的融資需求，為實體經(jīng)濟注入更強創(chuàng)新動能。

　　科技板的推出，預計將對科技創(chuàng)新企業(yè)產(chǎn)生深遠影響，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

　　第一，拓寬融資渠道，緩解資金壓力，科技板通過支持金融機構、科技企業(yè)及私募機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券，為不同生命周期的企業(yè)提供定制化融資方案。例如，對于早期初創(chuàng)企業(yè)，頭部私募機構可通過發(fā)行長期債券引導資金“投早、投小、投硬科技”，解決種子期和初創(chuàng)期企業(yè)因高風險難以獲得傳統(tǒng)融資的問題，對于成長期與成熟期企業(yè)，可直接在科技板發(fā)行中長期債券用于研發(fā)投入、并購重組等，彌補傳統(tǒng)股權融資周期短、成本高的短板。

　　第二，降低融資成本，優(yōu)化融資結構。科技板通過創(chuàng)新債券發(fā)行交易制度(如信用增級、風險緩釋工具)，能夠降低科創(chuàng)企業(yè)發(fā)債門檻和成本，吸引更多市場化資金參與。

　　第三，提升企業(yè)信用與市場關注度，通過債券發(fā)行，科創(chuàng)企業(yè)可逐步建立公開市場信用記錄，提升信用評級，為后續(xù)融資創(chuàng)造有利條件。此外，科技板聚焦“硬科技”屬性，符合國家戰(zhàn)略導向，能吸引更多機構投資者關注，形成良性資金循環(huán)。

　　第四，促進長期投資與研發(fā)投入。科技板鼓勵發(fā)行長期限債券，與科技研發(fā)周期長的特點相契合，避免“短債長投”的期限錯配風險，再結合技術改造再貸款等工具，形成“債券融資+信貸支持+股權投資”的全鏈條服務體系，推動企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。

　　總的來說，科技板的設立不僅是融資工具的創(chuàng)新，更是金融支持科技創(chuàng)新體系的關鍵突破。通過多元化債券產(chǎn)品、政策激勵與市場化機制的結合，有望系統(tǒng)性緩解科技企業(yè)融資難題，加速科技成果轉化，助力國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略落地。(中新經(jīng)緯APP)

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責任編輯：宋亞芬