全球汽車芯片乍暖還寒 　

　　原本預估在復蘇中的汽車芯片市場，在二季度再度顯露出壓力。

　　近期德州儀器、意法半導體、安森美等國際芯片龍頭相繼發布財報，其中關于汽車芯片的表述都有所轉變。與上一個季度有好轉跡象不同，在第二季度，汽車芯片大廠業績增速轉而回落，為復蘇進程蒙上一層陰影。

　　這背后，是全球汽車產業鏈庫存仍在調整過程中，大部分市場需求疲軟，地緣政治等因素也在產生影響。

　　當然與此同時，伴隨今年全球整車廠都在積極試水Robotaxi、Robobus等智能駕駛新業態落地，將一定程度拉動汽車芯片的回暖進程。

　　整體看，群智咨詢(Sigmaintell)半導體事業部資深分析師陶揚對21世紀經濟報道記者分析，當前汽車芯片市場尚未走出下行周期，但復蘇信號初現。頭部廠商通過減產、清庫存等手段推動渠道庫存向健康水位回歸，預計2025年下半年完成觸底。“此外，頭部車企對SiC(碳化硅)、智能化芯片的需求加速，疊加歐洲車企下半年電動車型放量計劃，訂單出現回暖跡象，預示著需求邊際改善。”

　　回暖搖擺

　　在上個季度表態出現回暖跡象后，這個季度的業績會上，國際芯片大廠的態度出現了分化。

　　模擬芯片大廠德州儀器一貫被視作行業風向標。第二季度，公司在汽車市場同比實現約5%的增速、環比下滑低個位數百分比。相比于工業市場、通信設備和個人電子市場環比均接近或超過兩位數百分比的增速，汽車市場無疑成為公司整體發展的拖累。

　　公司總裁兼首席執行官Haviv Ilan的表態顯得謹慎。他在業績會上指出，當前汽車訂單均為急單，尚未進入全面復蘇階段。

　　對于汽車業務的復蘇周期，他延續了在上一個季度的判斷。他認為，從終端市場看，汽車是復蘇相對慢的市場，相對工業市場甚至復蘇節奏要滯后大約一年。因此預估汽車會是公司所有終端業務中，最后一個進入復蘇狀態的市場，其中個人電子市場率先復蘇，隨后是企業和通信市場，之后是工業，然后才是汽車。

　　從區域市場看，中國汽車業務在去年四季度率先復蘇，短期下滑主要是源于客戶庫存的調整，相比之下，歐洲和日本市場的表現相對落后。

　　意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery態度則相對積極。他指出，確認第一季度是汽車業務營收的低點，預計第三季度營收將環比第二季度實現增長。

　　財報顯示，二季度公司汽車業務同比下降24%、環比增長14%。雖然同比去年來看，汽車業務環比下滑幅度最大，但從環比上個季度表現看，汽車業務的增速表現僅次于工業市場。

　　從Jean-Marc Chery的表態看，汽車業務波動主要受個別客戶決策所影響。他指出，二季度公司汽車營收環比增長，主要因為亞太地區(不含中國)和美洲市場需求的推動。受某些特定客戶動態的影響，在汽車業務的訂單出貨比(book to bill)回落至低于1的水平。但是整體從產品需求和客戶訂單角度，實質上已接近拐點。

　　英飛凌的描述與意法半導體略有類似。財報顯示，在二季度，公司汽車業務收入同比減少3%、環比增加1%。隨著客戶去庫存趨勢放緩，收入略有改善；但部分客戶因財務限制而面臨進一步降低庫存目標的風險。

　　從整體市場行情看，陶揚對21世紀經濟報道記者指出，當前汽車芯片市場表現呈現結構性差異。該市場的復蘇壓力主要來自三個方面。

　　根據群智咨詢預測，2025年全球汽車銷量約9470萬臺，同比僅增長3.7%，預計2026年甚至將出現同比下滑。因此在供需方面，當前全球新能源汽車增速放緩，傳統燃油車需求持續低迷，導致終端車廠芯片采購量下滑，此前因芯片短缺建立的高安全庫存如MCU、PMIC等通用型芯片囤積尚未完全消化。

　　行業競爭方面，此前幾年出現的芯片短缺，促使全球芯片產能尤其是低端通用芯片產能擴張，而當前產能釋放與需求疲軟形成供需失衡從而引發價格戰。此外在全球環境層面，地緣政治與供應鏈重構仍存在不確定性，關稅政策變動導致車企分散供應鏈風險，這一調整過程延緩了需求回升節奏。

　　從芯片廠商的表態不難發現，不同的區域市場對整車的發展節奏變化，也影響到汽車芯片需求。典型如歐洲市場，對于純電類新能源汽車態度存在轉向，導致對汽車芯片的需求結構也出現變化。

　　陶揚對記者分析，對于純電車型的投入放緩，將直接減少車企對芯片的采購總量，通用性MCU、ADAS相關芯片等增量需求都將受限。

　　“盡管歐美車企采取推出混動車型的策略以對沖純電市場疲軟，但混動車型的芯片用量仍顯著低于純電車型。整體來看，需求增量的疲軟延緩了通用芯片的復蘇進程，而純電車型的結構性減弱也間接影響高端智能化芯片需求的增長節奏。”他進一步指出。

　　智能化機遇

　　這些綜合因素也顯示出，當前汽車芯片市場的供需情況存在結構性差異，其具體復蘇情況也將有所不同。

　　“不同汽車芯片品類的復蘇表現出顯著分化。”陶揚對21世紀經濟報道記者指出，受益于電動化滲透率提升與車企配置升級需求，2025年下半年功率芯片、高端智能化芯片將率先復蘇，而MCU/PMIC等通用類芯片受庫存與燃油車市場需求疲軟拖累，復蘇時間將延遲至2025年底或2026年初。

　　具體來說，MCU、PMIC這類通用型芯片來說，因門檻低、產能冗余嚴重，傳統油車電子化需求萎縮，因此庫存壓力最大，復蘇時間預計將滯后至2025年末甚至更晚。

　　對功率芯片來說，受益于新能源汽車滲透率提升，群智咨詢預計2025年滲透率將增長至25%，從而導致碳化硅芯片仍存供需缺口，該行業的產能擴張將逐步緩解短缺；此外高端IGBT維持結構性需求韌性，整體復蘇節奏領先于通用芯片，已經在今年二季度出現反彈跡象。

　　而汽車高端智能化芯片中，激光雷達、高分辨率CIS、大算力智駕SoC、車規級HBM(高帶寬內存)存儲等高端品類需求持續，庫存水位相對健康，是為數不多的市場結構性亮點。

　　新的變化可能來自汽車智能化的進一步落地。隨著高級別輔助駕駛能力走向市場，今年VLA(Vision-Language-Action Model，視覺語言行動模型)類大模型陸續上車，近兩年還有更多Robotaxi、Robotruck等業態探路商用，為部分汽車芯片需求帶來新動力。

　　陶揚對21世紀經濟報道記者指出，VLA大模型對實時決策、多模態感知融合的高算力要求，將直接拉動汽車AI芯片迭代升級，單顆智駕SoC算力門檻從百TOPS級躍升至千TOPS級，并催生配套HBM、高速以太網交換芯片需求，同時推動激光雷達和高分辨率CIS等感知端芯片用量需求增加。

　　“此外，L4級自動駕駛車隊規模化運營，需要數千T級算力域控制器及冗余計算備份，將拉動車規級SoC芯片需求上量。但其商業化落地多集中于2025年后，對當前庫存去化周期提振有限。”他補充道。

　　不過短期看，受限于庫存高水位和整車廠的降本優先級，這些進展難以徹底逆轉整體市場觸底節奏。“預計其強拉動效應，要等2025年底庫存優化完成后，才可能充分釋放并成為下一輪汽車芯片復蘇核心動能。”陶揚指出。

　　作為全球成長最快的新能源汽車市場，中國除了是芯片需求大國，國內相關芯片供應鏈也在尋求發展機會。無論是通用型MCU芯片，還是高階智能駕駛領域，國內都有眾多參與者，長期看，這也將對海外汽車芯片廠商形成一定競爭。

　　對此，陶揚對記者指出，當前國產汽車芯片正從局部領域切入，但高端環節追趕仍需突破瓶頸。

　　“目前，國產汽車芯片主要在MCU、PMIC等中低端通用芯片領域憑借成本優勢、車規認證突破及本土供應鏈響應速度，加速搶占來自德州儀器、恩智浦等海外廠商的份額。”他分析道，但在高端制程大算力智駕SoC方面，國內公司相比之下仍有差距。“當前國產頭部智駕芯片的生產制造仍主要依賴于臺積電，在算力密度、工具鏈生態、車規認證積累等方面仍然需要追趕。”

　　(作者：駱軼琪)